南通至晟微电子技术有限公司，成立于2016年12月，专注于开发射频微波集成电路，致力于为新一代通信设备提供全链路高性能集成电路解决方案。公司团队核心成员业内资深，有丰富的化合物半导体材料工艺、器件设计、建模、DOE和微波电路、组件研发成功经历，精通GaAs、GaN芯片开发全过程，拥有业内领先的GaAs和GaN射频前端芯片及模拟芯片开发和量产能力。公司主要产品包括PA、LNA、Switch、RFFEM、毫米波AiP和毫米波单片集成电路等产品，产品广泛应用于通信基站、智能手机和物联网模块等领域并批量交付。

基于公司全面及领先的技术能力，公司承担了国家“核高基”01专项《5G移动通信功放产品设计》课题并顺利结题，多款基站射频芯片的核心技术性能指标超过国际射频芯片巨头公司的同类产品，成功导入终端客户量产，获得了全球知名通信设备、模块公司射频芯片合格供应商认证。至晟微电子基站射频芯片产品涵盖GaAs小信号、GaAs大信号和GaN大信号等全系列，满足MIMO基站、宏基站和小基站不同频段的产品需求，已实现了多款产品的量产交付，成为国内目前唯一的5G基站射频前端全系列芯片方案解决商。在消费电子应用终端，至晟微电子成功通过全球知名的物联网模块厂家的合格供应商认证，在Cat 1模块射频芯片领域已实现多个客户、多个批次产品的量产交付；在智能手机领域，至晟微电子持续推出具备核心技术性能优势和综合性价比优势、富有竞争力的产品方案，成为国内少有的能同时覆盖基站和消费电子不同领域的射频前端芯片公司。

在以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为典型应用的第三代半导体领域，至晟微电子掌握从氮化镓材料特性、器件设计、工艺特性、封装测试和调试建模等全链条完整技术能力，成功推出了5G基站GaN功率放大器芯片和消费电子GaN快充芯片，产品性能和技术优势明显。成为国内第三代半导体市场领先者。高质量的研发体系和高效的研发管理支撑客户快速的技术迭代需求、完善的质量体系和品控能力保障批量化交付能力，至晟微电子持续的满足下游顶级客户新技术和新产品演进需求。
展望未来，至晟微电子将一如既往的专注于打造一流的射频前端芯片产品，致力于成为全球领先的射频微波芯片企业！